Mipira ya Solder ni nini?

Ikiwa mipira ya solder inaonekana, inaweza kuathiri utendaji wa jumla wa mzungukobodi.Mipira midogo ya solder haipendezi na inaweza kusogeza sehemu mbali na alama kidogo.Katika hali mbaya zaidi, mipira mikubwa ya solder inaweza kuanguka juu ya uso na kuharibu ubora wa viungo vya sehemu.Mbaya zaidi, mipira mingine inaweza kusongakwenye sehemu zingine za ubao, zinazoongoza kwa kaptula na kuchoma.

Sababu chache kwa nini mipira ya solder hutokea ni pamoja na:

Eunyevu kupita kiasi katika mazingira ya ujenzi
Unyevu au unyevu kwenye PCB
Flux nyingi katika kuweka solder
Joto au shinikizo ni kubwa sana wakati wa mchakato wa kutiririsha tena
Ufutaji wa kutosha na kusafisha baada ya utiririshaji upya
Kuweka solder haijaandaliwa vya kutosha
Njia za Kuzuia Mipira ya Solder
Kwa kuzingatia sababu za mipira ya solder, unaweza kutumia mbinu na hatua mbalimbali wakati wa mchakato wa utengenezaji ili kuwazuia.Baadhi ya hatua za vitendo ni:

1. Punguza Unyevu wa PCB
Nyenzo ya msingi ya PCB inaweza kuhifadhi unyevu mara tu unapoiweka katika uzalishaji.Ikiwa ubao ni unyevu unapoanza kutumia solder, mipira ya solder itawezekana kutokea.Kwa kuhakikisha ubao hauna unyevu kamaiwezekanavyo, mtengenezaji anaweza kuwazuia kutokea.

Hifadhi PCB zote katika mazingira kavu, bila vyanzo vya karibu vya unyevu.Kabla ya uzalishaji, angalia juu ya kila ubao kwa dalili za unyevu, na uzikaushe kwa vitambaa vya kuzuia tuli.Kumbuka kwamba unyevu unaweza kuunganishwa kwenye pedi za solder.Kuoka mbao kwa nyuzijoto 120 kwa saa nne kabla ya kila mzunguko wa uzalishaji kutayeyusha unyevu wowote wa ziada.

2. Chagua Bandika Sahihi la Solder
Dutu zinazotumiwa kutengeneza solder pia zinaweza kutoa mipira ya solder.Maudhui ya juu ya chuma na oxidation ya chini ndani ya kuweka hupunguza nafasi ya mipira kuunda, kama mnato wa solder huzuia.kutoka kwa kuanguka wakati wa joto.

Unaweza kutumia flux kusaidia kuzuia oxidation na kurahisisha kusafisha ya bodi baada ya soldering, lakini sana itasababisha kuanguka kwa muundo.Chagua kuweka solder ambayo inakidhi vigezo muhimu kwa bodi kufanywa, na nafasi ya mipira ya solder kuunda itapungua kwa kiasi kikubwa.

3. Preheat PCB
Mfumo wa utiririshaji upya unapoanza, joto la juu linaweza kusababisha kuyeyuka na kuyeyuka mapemaya solder kwa namna ya kusababisha Bubble na mpira.Hii ni matokeo ya tofauti kubwa kati ya vifaa vya bodi na tanuri.

Ili kuzuia hili, preheat bodi ili wawe karibu na joto la tanuri.Hii itapunguza kiwango cha mabadiliko mara tu inapokanzwa inapoanza ndani, na kuruhusu solder kuyeyuka sawasawa bila joto kupita kiasi.

4. Usikose Mask ya Solder
Masks ya solder ni safu nyembamba ya polima inayotumiwa kwenye athari za shaba za mzunguko, na mipira ya solder inaweza kuunda bila yao.Hakikisha kuwa unatumia vyema ubao wa solder ili kuzuia mapengo kati ya vifuatilizi na pedi, na hakikisha kuwa kinyago cha solder kipo.

Unaweza kuboresha mchakato huu kwa kutumia vifaa vya ubora wa juu na pia kwa kupunguza kasi ya joto la bodi.Kiwango cha polepole cha joto huruhusu solder kuenea sawasawa bila kuacha nafasi kwa mipira kuunda.

5. Punguza Mkazo wa Kupanda kwa PCB
Mkazo unaowekwa kwenye ubao unapowekwa unaweza kunyoosha au kufupisha athari na pedi.Shinikizo la ndani sana na pedi zitasukuma kufungwa;mkazo mwingi wa nje na watavutwa wazi.

Wakati wao ni wazi sana, solder itasukumwa nje, na haitakuwa ya kutosha ndani yao wakati imefungwa.Hakikisha kwamba ubao haujanyooshwa au kusagwa kabla ya uzalishaji, na kiasi hiki kisicho sahihi cha solder hakitaongezeka.

6. Angalia Nafasi za Pedi mara mbili
Ikiwa pedi kwenye ubao ziko mahali pasipofaa au ziko karibu sana au zimetengana sana, hii inaweza kusababisha kuunganishwa kwa solder vibaya.Ikiwa mipira ya solder hufanya wakati usafi umewekwa vibaya, hii huongeza nafasi ya kuwa itaanguka na kusababisha kifupi.

Hakikisha kwamba mipango yote ina pedi zilizowekwa katika nafasi bora zaidi na kwamba kila ubao umechapishwa kwa usahihi.Ili mradi wako sawa kuingia, haipaswi kuwa na maswala yoyote kwao kutoka.

7. Weka Jicho kwenye Usafishaji wa Stencil
Baada ya kila kupita, unapaswa kusafisha vizuri kuweka ziada ya solder au kufuta stencil.Ikiwa hutadhibiti ziada, itatumwa kwa bodi za siku zijazo wakati wa mchakato wa uzalishaji.Haya ya ziada itakuwa shanga juu ya uso au pedi kufurika na kuunda mipira.

Ni vizuri kusafisha mafuta ya ziada na solder kutoka kwa stencil kila baada ya mzunguko ili kuzuia mkusanyiko.Hakika, inaweza kuchukua muda, lakini ni bora kuacha suala hilo kabla halijazidi.

Mipira ya solder ni kizuizi cha mstari wowote wa mtengenezaji wa mkutano wa EMS.Matatizo yao ni rahisi, lakini sababu zao ni nyingi sana.Kwa bahati nzuri, kila hatua ya mchakato wa utengenezaji hutoa njia mpya ya kuwazuia kutokea.

Chunguza mchakato wako wa uzalishaji na uone ni wapi unaweza kutumia hatua zilizo hapo juu ili kuzuiauundaji wa mipira ya solder katika utengenezaji wa SMT.