Mashine ya kurejesha na kupunguza slag ya batihutumia mbinu za kimaumbile ili kupunguza slag ya bati iliyooksidishwa kwenye tanuru ya kilele cha bati hadi bati iliyomalizika bila kuongeza vitendanishi vyovyote vya kemikali ili kuhakikisha ubora wa bidhaa na inaweza kutumika moja kwa moja katika uzalishaji, kuokoa zaidi ya 50% ya gharama na kuboresha ufanisi wa kiuchumi;
Kila kampuni inayoendesha mfumo wa kutengenezea wimbi / kuchagua inayo, lakini ni nini na unawezaje kuipunguza au kuiondoa?
Drss ni 85-90% solder hivyo ni ya thamani kwa kampuni.Wakati wa soldering ya wimbi katika hewa, oksidi huunda juu ya uso wa solder iliyoyeyuka.Huhamishwa juu ya uso wa wimbi na bodi zinazochakatwa na kulazimisha solder na oksidi kuchanganyika kwenye uso wa kuoga na chini kidogo ya uso wa sufuria tuli.Kiwango cha uzalishaji wa taka kinategemea halijoto ya solder, fadhaa, aina ya aloi/usafi na uchafu/viungio vingine.Mengi ya kile kinachoonekana kuwa takataka, kwa kweli, ni globules ndogo za solder zilizo na filamu nyembamba ya oksidi.Kadiri uso wa solder unavyosumbua, ndivyo taka nyingi zaidi hutolewa.Kulingana na mtiririko unaotumika katika mchakato, takataka inaweza kuwa kama tope au zaidi kama poda.Uchambuzi wa takataka unapotenganishwa na solder unaonyesha salio kuwa oksidi za bati na risasi.
Mkusanyiko unapopita juu ya solder, metali mbalimbali kwenye ubao zitayeyuka ndani ya bati iliyoyeyushwa.Kiasi halisi cha chuma kinachohusika ni kidogo sana, lakini kiasi kidogo cha uchafuzi wa metali kinaweza kuathiri hatua ya wimbi la solder, na inaweza kuonyeshwa kwa kuonekana kwa pamoja ya solder.Kwa ujumla, kama shaba ni chuma cha kawaida kinachouzwa itakuwa uchafuzi unaopatikana mara nyingi katika solder.Solder halisi katika taka hata hivyo itakuwa na maudhui ya aloi sawa na viwango vya uchafuzi kama katika sufuria ya solder hivyo haina thamani na inaweza kuuzwa tena kwa msambazaji.Kiasi cha solder kwenye taka kitaathiri bei iliyolipwa kwa chakavu na pia thamani ya chuma kwa wakati huo.
Taka juu ya uso wa umwagaji tuli hulinda dhidi ya oxidation zaidi.Kwa hiyo, haipaswi kuondolewa mara nyingi zaidi kuliko lazima.Iwapo tu inatatiza hatua ya wimbi, kuzuia udhibiti wa kiwango cha solder au kuna uwezekano wa kusababisha mafuriko wakati wimbi linawashwa.Mara moja kwa siku ni kawaida ya kuridhisha mradi kiwango sahihi cha solder katika sufuria inaweza kufuatiliwa na hairuhusiwi kushuka.Ikiwa ngazi ya solder itashuka itaathiri urefu wa wimbi la solder moja kwa moja.Wakati wa kufuta kiasi cha solder katika taka inaweza kudhibitiwa na mbinu za kuondolewa kwa operator.Utunzaji unaweza kupunguza kwa kiasi kikubwa kiasi cha aloi nzuri iliyoondolewa kwenye umwagaji.Hata hivyo wafanyakazi mara nyingi hawapewi muda wa kufuta bafu kwa njia ya kupunguza taka.
Kumbuka kwamba barakoa inapaswa kutumika kila wakati wakati wa kuondoa takataka kutoka kwa wimbi, na kuiweka kwenye chombo kilichofungwa ambacho kawaida hutolewa bila muuzaji.Hii inaepuka uwezekano wa chembe ndogo za vumbi za risasi kuingia angani.Fikiria matumizi ya surfactant kupata solder nje ya takataka.Bila shaka, takataka zinaweza kuuzwa kwa mchuuzi wa solder ili kusafishwa na kutumika tena katika programu zingine.
Kwa solder isiyo na risasi viwango vya taka vinaweza kuwa vya juu zaidi lakini vinaweza kudumishwa katika viwango vinavyokubalika kwa uteuzi sahihi wa aloi asili.Uso wa solder na sifa zitakuwa tofauti na solder isiyo na risasi, mfano mmoja wa hii ni shaba.Katika bafu isiyo na risasi viwango vya shaba vinaweza kuwa kati ya 0.5-0.8% kuanza na kuongezeka wakati wa uzalishaji.Katika bafu ya bati/risasi hii inaweza kuzingatiwa kuwa juu ya viwango vya juu vya uchafuzi.
Muda wa kutuma: Mei-09-2023